导电银胶成分

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根据结构的不同，导电胶分为两种，一种是结构性的，这种材料含有导电基团，如大分子毗陡材料等。另一种是填料型，即在传统粘合剂中加入导电材料。这种导电材料可以是：Au.Ag、Cu、Al、Fe、Zn、Ni粉和石墨以及一些导电化合物。我国使用的导电胶大多是在绝缘胶中加入导电颗粒。导电银胶自19世纪发明以来，在电子技术中发挥着越来越重要的作用。
导电银胶的成分，导电银胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。目前市场上使用的导电银胶多为填料。导电胶是通过在基体树脂中加入导电颗粒而具有导电性和粘性。用于导电胶的高分子树脂主要有环氧树脂、有机硅、酚醛树脂、聚酰亚胺和热塑性塑料。高分子树脂是导电胶的主要成分之一，它含有活性基团，加入固化剂后可发生固化反应，这些胶粘剂固化后构成导电银胶的分子骨架结构，提供机械性能和粘接性能保证，以及导电填料粒子构成通道。由于环氧树脂可在室温或150℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此环氧树脂基导电银胶目前占据主导地位。
中国电子行业正在大量引进和开发SMT生产线，导电银胶在中国将具有广阔的应用前景。但国内这方面的研究起步较晚，需要高性能导电银胶主要依赖进口，因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、颗粒含量对导电银胶可靠性影响的研究和应用开发、制备新型导电银胶，以提高我国电子产品包装行业的国际竞争力。因此，未来国内对导电银胶的需求前景
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