六方氮化硼的终极应用

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六方氮化硼（h-bn）陶瓷是航空航天领域的重要微波通讯材料，但h-bn是一种共价键化合物，高温自扩散系数低，烧结困难，通常采用热压烧结工艺制备。没有适当的添加剂，热压烧结温度和压力都很高，...

六方氮化硼的终极应用

六方氮化硼（h-bn）陶瓷是航空航天领域的重要微波通讯材料，但 h-bn 是一种共价键化合物，高温自扩散系数低，烧结困难，通常采用热压烧结工艺制备。没有适当的添加剂，热压烧结温度和压力都很高，而热压烧结工艺难以制备复杂形状的陶瓷制品。目前还采用反应烧结和高压气固燃烧合成，但难以获得形状和尺寸满意的烧结产品。使用机械化学与六方氮化硼粉末激活之后是无压烧结的h-BN陶瓷，以获得70％的相对密度，使用的AlN陶瓷.Kurita和添加剂B更好的性能是无定形的，并且N 2气氛中在1500℃下常压烧结以获得的7518％的陶瓷的相对密度。

1850℃下的最佳压烧结温度,六方氮化硼在高温下容易造成异常晶粒长大，影响性能。温度太低，液体不能充分产生，并且驱动力是烧结不充分，对于致密化烧结之后足够。复合化合物添加剂添加剂体系的质量分数优选地维持在约15％?20％.Y2O3-Al2O3的组合物是的h-BN提高烧结助剂的致密化，烧结反应的钇铝盐功能，以促进烧结复合陶瓷材料，并加入B 2 O 3的微量此二元配合添加剂系统能够降低

烧结温度。

氮化硼图片

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