半导体材料中掺杂方式

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半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，可用于制造半导体器件和集成电路。半导体材料可以按照化学成分进行分类，然后分别对具有特殊结构和性能的非晶和液态半导体进行分类。按照这种分类方法，半导体材料可分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体、非晶和液态半导体。
在电子和光电子领域，控制半导体材料结晶基体中掺杂杂质的量是很重要的。硅、锗等半导体材料通过掺杂砷、磷、硼化合物等ⅲ、ⅴ族化学元素，可以改变半导体材料的电学特性。这种掺杂元素，称为掺杂源，有固态、液态和气态三种，根据半导体材料和器件制造的要求，可以选择不同的掺杂源。这种掺杂工艺在半导体技术中称为扩散，是提高半导体材料电学性能和生产半导体器件的一个非常重要的工艺。
半导体材料的掺杂过程本质上是导电聚合物的氧化或还原过程。掺杂过程中使用的氧化剂（三氧化硼）或还原剂称为掺杂剂。大多数杂质控制的方法是在晶体生长过程中添加一定类型和一定数量的杂质原子。这些杂质原子在晶体中的最终分布不仅取决于生长方法本身，还取决于生长条件的选择。此外，无论采用哪种晶体生长方法，在生长过程中都会将杂质引入容器、加热器、环境气氛甚至衬底中，称为自掺杂。
以下小编给大家介绍下半导体材料的掺杂过程如下：
1、添加掺杂剂：关闭球阀10和球阀11，打开漏斗盖，在漏斗下部加入小颗粒掺杂剂，关闭漏斗盖并用铰链螺栓拧紧，打开球阀11，充入N2使溢流阀内漏斗内的空气充分排出，关闭球阀11。
2、上液面移动：打开锁轴7，转动手轮6，使整个系统沿导柱18移动至炉膛，移动至下限位块25。
3、掺杂：打开球阀10，小颗粒掺杂剂在重力作用下沿掺杂管1滑入坩埚。如果有一小部分掺杂剂卡住不能滑动，打开球阀11，将其充入N2并将其吹入炉中。
4、后退：反转手轮6，使整个系统沿导柱18移出炉外，移动上限位块24，关闭锁轴7，完成一次掺杂。
宏元新材化工原料厂家的小编今天就给您介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询小编我！
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