低温共烧陶瓷LTCC工艺技术

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目前集成封装技术主要包括薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术和LTCC技术。低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年来发展起来的一种引人注目的集成元件技术。低温共烧陶瓷按照预先设计的结构，一次性烧制电极材料、基板、电子器件等。它是一种用于实现高集成度和高性能的电子封装技术。低温共烧陶瓷代表着电子元器件小型化、高频化、集成化、低成本化的发展方向。目前已成为被动集成的主流方案。
LTCC低温共烧陶瓷材料是一种玻璃、陶瓷介电材料,并掺有有机填充物，其中共烧指的是由于元器件中的元器件和电路是在“埋入”陶瓷中，陶瓷烧结在一起，故称为“共烧”。而LTCc的“低温”是相对于高温陶瓷共烧（HTCc）的1400~1500℃左右的烧结温度而言的。为保证传统的高导电低熔点厚膜导体浆料（主要是银）能够成功用于LTCc工艺，烧结温度一般在900℃以下。
而LTCC技术是一种开发周期短的低成本封装解决方案。低温共烧陶瓷技术可以满足后者轻、薄、短、小的需求。但低温共烧陶瓷基板具有硬度高、易碎的特点。因此，当刀具切割硬质基材时，基材与切割刀片之间存在较大的摩擦力，摩擦产生的应力传递到切割刀片上。这将导致基于LTCC的电子产品的接受率和产量下降。因此，如何提高陶瓷基板的良率是切割时的重要课题。
接下来小编为大家介绍低温共烧陶瓷工艺步骤如下：
(1)流动延迟：由陶瓷浆料制成的陶瓷基板；
(2)切割片：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷片，每片将成为一层多层陶瓷基板。在此过程中，对流伸长率较差的薄片被去除。
(3)冲孔：在薄截面上以机械冲孔/激光冲孔的方式生产用于电气互连的通孔、通孔；
(4)填孔：将填孔剂填入孔内，作为电路连接层与层之间的垂直通路，制备多层陶瓷基板的内孔；
(5)印刷：采用丝网印刷的方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用于制作电气互连线和印刷元件；
(6)贴合：将陶瓷片的印刷电路图形依次堆叠在一起，使图形复合电路结构要求，去除印刷PET膜；
(7)静压：层压生瓷采用高压使粘合牢固；
(8)切割：大面积的生瓷基板，根据各个组件的切割边界，模块进行切割分离，便于烧结。烧结陶瓷片不易切割；
(9)烧结：将生瓷基材加热至熟瓷烧结，使瓷料硬化，内部浆液凝固，组织稳定。对于LTCC基板，加热温度一般在900℃以下。
(10)电阻调整：对印刷制作的电阻等元件进行微调，修正印刷错误和适配器参数，以达到最佳系统性能；检测：在产品加工过程中，检查质量，避免次品流入下道工序。主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。
宏元新材化工原料厂家的小编今天就给您介绍到这里了，有疑问的可以电话咨询小编我！
参考资料：https://baike.baidu.com/item/ltcc/5633074?fromtitle=%E4%BD%8E%E6%B8%A9%E5%85%B1%E7%83%A7%E9%99%B6%E7%93%B7&fromid=23679619&fr=aladdin

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