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六方氮化硼的七大优势

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浏览: 发布日期:2020-01-13 17:11:28【
信息摘要:

大多数人可能对hBN微芯片的性能参数知之甚少。那是什么?它是由氮组成的。晶体由原子和硼原子(BN)组成。其化学成分为硼43.6%,氮56.4%。氮化硼可分为六方氮化硼、立方氮化硼、金刚石氮化硼和...

大多数人可能对hBN微芯片的性能参数知之甚少。那是什么?它是由氮组成的。晶体由原子和硼原子(BN)组成。其化学成分为硼43.6%,氮56.4%。氮化硼可分为六方氮化硼、立方氮化硼、金刚石氮化硼和纤锌矿氮化硼。本文首先简要介绍了丰南六角氮化硼微芯片的性能参数。
六方氮化硼性能参数:
1.高耐热性:在3000°C升华,其强度为1800°C,是室温的两倍,1500°C空气冷却至室温数十次不开裂,在2800°C时不会在惰性气体中软化。 2,高导热系数:热压产品为33W/M.K和纯铁,530℃以上是陶瓷材料中导热性最强的材料。 3,低热膨胀系数:2×10-6膨胀系数仅次于石英玻璃,是最小的陶瓷,再加上其高导热性,因此抗热震性非常好。 4,优良的电气性能:高温绝缘,25°C为1014Ω-cm,2000°C也可达到103Ω-cm,是陶瓷中的高温绝缘材料,介电常数为4,透明微波和红外线。 5,良好的耐腐蚀性:与一般金属(铁,铜,铝,铅等),贵金属,半导体材料(硅,硅,砷化钾),玻璃,熔盐(晶体,氟化物,矿渣)无机酸和碱不反应。 6,低摩擦系数:U为0.16,在高温下不增加,比二硫化钼,石墨耐高温,氧化气氛可以使用到900°C,真空可以用到2000°C。 7.高纯硼含量高:杂质含量小于10PPM,硼含量大于43.6%。
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