树脂具有良好的力学性能、电性能、粘结性能及热稳定性,被广泛应用于电子元器件。为了提高树脂基电子元器件的导热率,通常采用的方法是引进高导热绝缘材料,在高导热绝缘材料中,六方氮化硼具有...
树脂具有良好的力学性能、电性能、粘结性能及热稳定性,被广泛应用于电子元器件。为了提高树脂基电子元器件的导热率,通常采用的方法是引进高导热绝缘材料,在高导热绝缘材料中,六方氮化硼具有优良的耐热性能、良好的耐腐蚀性能、较低的热膨胀系数和较高的高热率,是最合适的导热绝缘材料。
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二茂铁、晶体二茂铁、氮化硼、叔丁基二茂铁、增塑剂、六方氮化硼、10-羟基癸酸