树脂具有良好的力学性能、电性能、粘结性能及热稳定性,被广泛应用于电子元器件。为了提高树脂基电子元器件的导热率,通常采用的方法是引进高导热绝缘材料,在高导热绝缘材料中,六方氮化硼具有...
树脂具有良好的力学性能、电性能、粘结性能及热稳定性,被广泛应用于电子元器件。为了提高树脂基电子元器件的导热率,通常采用的方法是引进高导热绝缘材料,在高导热绝缘材料中,六方氮化硼具有优良的耐热性能、良好的耐腐蚀性能、较低的热膨胀系数和较高的高热率,是最合适的导热绝缘材料。
根据六方氮化硼作为绝缘导热填料填充树脂时形貌的不同,可以通过不同的方法制备六方氮化硼填料。宏元化工采用的是高温法制备,以硼砂和尿素为原料,在氨气气氛下高温制备hBN颗粒,且实现了连续化生产,具有成本低、流程简单剂适合工业生产的特点。
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二茂铁、晶体二茂铁、氮化硼、叔丁基二茂铁、增塑剂、六方氮化硼、10-羟基癸酸